昨日発表された、SONYのVAIO Z。その特徴はなんと言っても「薄型・軽量・光接続の外付けODD」。光接続で10Gbpsまで出るとのことで、MacBookでも採用された"Thunderbolt"のベース、Intelの"Light Peak"を使った技術らしいですけど、うーん今後業界標準になるんだろうか。面白いと思うのは、USBポートの中に送受信用の光カプラーが入っているので、薄型小型化しても端子のスペースに困らないこと。これが今後標準化されるかどうか分からないけれど、まだまだUSB端子は残るだろうと思うので、USBとの複合化というのは別の組み合わせでも可能なら面白いかも。
個人的に羨ましいのが、13インチで1920×1080のフルHD液晶のモデル。これなら、多少キーボードの出来が悪くても...(以下自粛-笑)。気になるのが、底面に空いた二つの排気口で、どのくらいの熱風が出てくるのか。今のモバイル用メインマシンであるThinkPad 201sは、ファンは横にありますが、底面も結構熱くなります。一時間くらい新幹線の中で膝の上に乗せて使っていると、左足の太もも辺りが結構暖まるんですが、そういう使い方は出来ないかも。後、薄型化のために仕方ない部分もありますが、メモリーやSSDが専用の端子、モジュール化されていて、事実上購入時からのアップグレードが出来ないこと。VAIOって薄型モデルは昔からそうだっけ? 自分はそう頻繁に取り替えたりすることはないけれど、SSD/HDD位は交換できるようにしたいなと思ったります。いずれにしても、どこかで実機を見てみたいですね、この新型VAIO Z。
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