埋込技術

DNP(大日本印刷)が開発した、受動部品を多層基板の中に埋め込んで、小型化、薄型化、さらには信号線の短縮による信頼性向上にも繋がるという技術。なんか久しぶりに日本のお家芸である「軽薄短小」技術の結晶を見た気がします。

多層基板を初めて見たときに、その複雑(当時)なパターンを見て、「3D迷路みたいだ」と思ったんですが、そこに部品が配置されると、さらに複雑なRPGの世界みたい。そのうちに表面実装品も中に取り込まれるような時代が来るんだろうか。表面には、その基板の品名くらいしか印刷されていなくなったりして。

自動車とか携帯とか、「組込技術」が、今の時代で重要な技術の一つになっていますが、さらにその上を行くこういう「埋込技術」が次の産業界のトレンドになりそうな気がする。