WiMaxのトラブル対策で、使い始めてから初めてThinkPad X201sのキーボードやパームレストを外したので、ついでに内部を軽くお掃除することに。
保守マニュアルを見るまでもなく、ひっくり返して底を上にして、キーボードマークとmini-PCIカードマークのねじを外せばOK。キーボードを少し上(LCD側)に押し上げるようにずらして、手前のトラックポイントあたりを引き上げれば外れます。フラットケーブルのコネクターを外して、まだはキーボードの取り外し完了。
続いては、指紋センサーのフラットケーブルを外し、パームレストの上側(キーボード側)をまずは外して、手前の引っかかっている部分をパチンと外せば、こちらも取り外し完了。
開かれた内部を見てみると、X201sだからなのか、かなり隙間が残っている感じですね。昔から、いろいろなThinkPadの中身を見ているけれど、これほど隙間が空いているモデルって初めてかもしれない。それも、大型の機種ではなくて、小型のウルトラモバイル機で。
ちょっとビックリしたのが、ファン回り。普通は、マザーボードからヒートシングが伸びてきていて、それがファンに接続して空冷するような仕組みになっているはずなんですが、この様子では、たんに内部にエアーフローを作って居るだけ見たい。それだけCPUなんかの発熱量が少ないと言うことなんだろうか。でも、結構熱い風がこの排気口から出てくるときもあるんだけど。
もしかしたら、内部のオプションなんかの組み合わせでは、もう少し大きなファンが使われるから、それがこんなにスペースを取っているのかも。
今回のドタバタの原因となった、WiMaxのモジュール。この回りもかなりスペースが空いています。
キーボードやパームレストの下側にも結構空間が空いているようです。パネルサイズがあるから、縦横を縮めることは難しいかもしれないけれど、厚み(高さ)はもう少し縮めることができるんじゃないだろうか。あるいは、こういう隙間にバッテリーを詰め込んで、ThinkPad X1みたいにスマートな形にしてもいいけれど。
一通り観察と撮影が終わったところで、ブロー用のスプレーであちこちを一吹き二吹き。流石にファンのところに吹き付けると、ぶわっと埃が飛び散って、注意しているとはいえ気になりますね。今度は、モスボール状態のX200sも綺麗にしなくちゃ...
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